第136章 苏其这个小家伙完全没有上限
第136章苏其这个小家伙完全没有上限
“什么东西？”
张斌闻言靠了过来。
“我在这个龙魂EDA里面，发现了3D堆叠晶体管的设计IP。刚刚我用这个东西试了一下，在模拟仿真中是可以行的。”
那人打开龙魂EDA的一界面，调出来一个芯片的模拟测试，边展示，边说道，“我在利用那些晶体管堆积出来了一个芯片，在同样大小的区域内，起码多堆积了三倍的数量。”
“让我看看！”
张斌连忙接过鼠标。
在查看完那些相关的数据之后，他倒吸了一口气。
人麻了！
要知道，之前虽然隐约能感觉出来，龙魂EDA确实不属于这个时代，并没有特别直观的感受。
现在却是能直观的感受出来了！
3D堆叠晶体管！
龙魂EDA里面居然带了这个东西的模拟，简直了！
3D堆叠晶体管这个东西，他听过，一项很超前的技术。但是据他所了解，这个东西还只存在于理论阶段，目前没听说哪个厂能有做出来这个东西。
所以在世界上所有的EDA软件中，根本就不会有这个模拟设计的存在，因为根本就不知道如何去构建，构建出来会有什么影响，也是无法模拟。
但是现在，龙魂EDA里面出现了这个东西，也就代表着利用这个造出来的东西去反推，是有可能倒推出制造工艺的。
一旦这个工艺出来，那芯片格局将要发生大的变化。
龙魂EDA的这个开发设计者，厉害程度已经超出他的想象！
听传说好像还是一个很年轻的人。
自己算是一个天才了，但是跟这年轻人一比，差距有点太大了！
是那种花一辈子都追不上的差距！！
“张哥，我们拿这个东西是不是可以让制造那边做出来？”
那人有些兴奋的问道。
“不行，模拟是模拟，工艺是工艺。要真正做出来，还是有不少的差距。”
激动过后，张斌冷静下来。
这个东西模拟出来，跟做出来差别还是很大。
比如那个5nm的芯片，现在那些EDA软件都能模拟出来，但是做出来，还是需要很多相关技术的配合。同理，这个3D堆叠晶体管也是一样。
“我去咨询一下这个方面的专家，问问看他们的意见。你把你这个东西弄出来详细的资料，然后发给我。”
张斌吩咐完之后，拿起手机拨出一个电话。
中科院，微电子研究所。
一间办公室。
“老刘啊，你们这边要加把劲了，我那边还等着伱们的成果。之前拿过来的那个测谎仪，你们分析的怎么样了？”
白云峰出言道。
他说话的对象是一名五十多岁的男子，名叫刘士玮。
中科院芯片行业研究的专家，华国院士。
他来这边，主要是被林成栋那边刺激了，想要加快一下他研究方向的进展。他研究的那些脑机相关的又离不开芯片。
那些特制的芯片都需要微电子研究所这边帮忙弄。
“那个里面的东西，已经分析了一遍。目前我们的工艺还是稍微欠缺了一丝，应该还需要大半年才能做出来。”
刘士玮回道。
顿了顿，随后又想起来什么问道，“弄出这个东西的那个小家伙，你什么时候能约我和他见上一面，我想跟他聊聊这个芯片设计方面的。”
“我找时间帮你约他一下，不过你不要抱有太大的希望。这个小家伙，他的精力都用在了航发相关的设计上了。
芯片可能没有花太多的心思。”
白云峰说到这个时，忍不住叹了一口气，“说起来还是我先发现的，结果全部便宜那个老林了。最近一段时间，隔三差五的找我聊天，就是炫耀。
你说我们几个同学一场，他咋就这么运气好。”
“哈哈哈，你这是运气背。说不定我约那小子见上一面，他就能给芯片行业出上一份力气也不好说。那个时候，我也天天找你炫耀。”
刘士玮乐了起来。
“想多了，不可能的。”
白云峰摆摆手，随后像是想起来什么，表情又变的有些古怪。
其他人这样不可能，要是换成苏其……
他感觉，搞不好还真的有可能。
这个小家伙完全没有上限！
不会点这么背吧！
看到白云峰的表情，刘士玮正准备再说些什么时。
笃笃笃！
忽然响起敲门声。
“请进！”
刘士玮出言道。
咔嚓！
门被推开，一名四十多岁的男子快步走了进来。
“小陈有什么急事？”
刘士玮开口问道。
来人名叫陈应新，他实验室的一名博导。陈应新是知道他和白云峰在谈事情，没有什么特别着急的事情，不可能进门打扰。
“刘老，我们实验室出去的那个张斌，您还有印象吗？”
陈应新开口道。
“有，很聪明的一个人。不过我记得他好像博士毕业就去了中为吧，怎么了？”
刘士玮略带疑惑的问道。
“他刚刚联系我了，给我发了一个东西。他们中为那边在EDA软件上模拟出来了3D堆叠晶体管。”
陈应新回道，随后把手里的资料递过去给刘士玮。
“3D堆叠晶体管？”
刘士玮闻言眉头一挑。
这也是他们实验室研究方向之一，但是到目前为止，并没有什么进展。只是从理论上推导，这个是未来芯片再发展的一个方向。
同时这个也是华国芯片能弯道超车的一个方向。
接过资料，刘士玮越看越惊讶。
从资料上来看，中为用的那个EDA软件模拟出来的东西，就是可以用的。而在EDA上模拟出来了，通过模拟的去反推。
也就说，3D堆叠晶体管技术将会有一个极大的进展。
或许可能在三五年内就能有成熟的工艺出来。
但……
刘士玮忽然记起来了，中为集团用的是Synopsys的EDA。也就说，Synopsys能有这个东西出来，也代表了美丽国那边这项技术有了极大的突破。
自己这边再去追赶，却又是落后了。
不过让他奇怪的是，美丽国那边如果研究出来这个东西，怎么可能一点消息都没有。无论是从顶刊，还是什么学术会议上，他都没有见美丽国那些同行说起过这个。
大家讨论时，都认为这个东西还是一个待研究的阶段。
怎么突然就出来了？
更关键的是，就算出来了，这些东西按照美丽国那边的做法，根本不会放在授权的范围里面。中为集团是如何弄到的。
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“什么东西？”
张斌闻言靠了过来。
“我在这个龙魂EDA里面，发现了3D堆叠晶体管的设计IP。刚刚我用这个东西试了一下，在模拟仿真中是可以行的。”
那人打开龙魂EDA的一界面，调出来一个芯片的模拟测试，边展示，边说道，“我在利用那些晶体管堆积出来了一个芯片，在同样大小的区域内，起码多堆积了三倍的数量。”
“让我看看！”
张斌连忙接过鼠标。
在查看完那些相关的数据之后，他倒吸了一口气。
人麻了！
要知道，之前虽然隐约能感觉出来，龙魂EDA确实不属于这个时代，并没有特别直观的感受。
现在却是能直观的感受出来了！
3D堆叠晶体管！
龙魂EDA里面居然带了这个东西的模拟，简直了！
3D堆叠晶体管这个东西，他听过，一项很超前的技术。但是据他所了解，这个东西还只存在于理论阶段，目前没听说哪个厂能有做出来这个东西。
所以在世界上所有的EDA软件中，根本就不会有这个模拟设计的存在，因为根本就不知道如何去构建，构建出来会有什么影响，也是无法模拟。
但是现在，龙魂EDA里面出现了这个东西，也就代表着利用这个造出来的东西去反推，是有可能倒推出制造工艺的。
一旦这个工艺出来，那芯片格局将要发生大的变化。
龙魂EDA的这个开发设计者，厉害程度已经超出他的想象！
听传说好像还是一个很年轻的人。
自己算是一个天才了，但是跟这年轻人一比，差距有点太大了！
是那种花一辈子都追不上的差距！！
“张哥，我们拿这个东西是不是可以让制造那边做出来？”
那人有些兴奋的问道。
“不行，模拟是模拟，工艺是工艺。要真正做出来，还是有不少的差距。”
激动过后，张斌冷静下来。
这个东西模拟出来，跟做出来差别还是很大。
比如那个5nm的芯片，现在那些EDA软件都能模拟出来，但是做出来，还是需要很多相关技术的配合。同理，这个3D堆叠晶体管也是一样。
“我去咨询一下这个方面的专家，问问看他们的意见。你把你这个东西弄出来详细的资料，然后发给我。”
张斌吩咐完之后，拿起手机拨出一个电话。
中科院，微电子研究所。
一间办公室。
“老刘啊，你们这边要加把劲了，我那边还等着伱们的成果。之前拿过来的那个测谎仪，你们分析的怎么样了？”
白云峰出言道。
他说话的对象是一名五十多岁的男子，名叫刘士玮。
中科院芯片行业研究的专家，华国院士。
他来这边，主要是被林成栋那边刺激了，想要加快一下他研究方向的进展。他研究的那些脑机相关的又离不开芯片。
那些特制的芯片都需要微电子研究所这边帮忙弄。
“那个里面的东西，已经分析了一遍。目前我们的工艺还是稍微欠缺了一丝，应该还需要大半年才能做出来。”
刘士玮回道。
顿了顿，随后又想起来什么问道，“弄出这个东西的那个小家伙，你什么时候能约我和他见上一面，我想跟他聊聊这个芯片设计方面的。”
“我找时间帮你约他一下，不过你不要抱有太大的希望。这个小家伙，他的精力都用在了航发相关的设计上了。
芯片可能没有花太多的心思。”
白云峰说到这个时，忍不住叹了一口气，“说起来还是我先发现的，结果全部便宜那个老林了。最近一段时间，隔三差五的找我聊天，就是炫耀。
你说我们几个同学一场，他咋就这么运气好。”
“哈哈哈，你这是运气背。说不定我约那小子见上一面，他就能给芯片行业出上一份力气也不好说。那个时候，我也天天找你炫耀。”
刘士玮乐了起来。
“想多了，不可能的。”
白云峰摆摆手，随后像是想起来什么，表情又变的有些古怪。
其他人这样不可能，要是换成苏其……
他感觉，搞不好还真的有可能。
这个小家伙完全没有上限！
不会点这么背吧！
看到白云峰的表情，刘士玮正准备再说些什么时。
笃笃笃！
忽然响起敲门声。
“请进！”
刘士玮出言道。
咔嚓！
门被推开，一名四十多岁的男子快步走了进来。
“小陈有什么急事？”
刘士玮开口问道。
来人名叫陈应新，他实验室的一名博导。陈应新是知道他和白云峰在谈事情，没有什么特别着急的事情，不可能进门打扰。
“刘老，我们实验室出去的那个张斌，您还有印象吗？”
陈应新开口道。
“有，很聪明的一个人。不过我记得他好像博士毕业就去了中为吧，怎么了？”
刘士玮略带疑惑的问道。
“他刚刚联系我了，给我发了一个东西。他们中为那边在EDA软件上模拟出来了3D堆叠晶体管。”
陈应新回道，随后把手里的资料递过去给刘士玮。
“3D堆叠晶体管？”
刘士玮闻言眉头一挑。
这也是他们实验室研究方向之一，但是到目前为止，并没有什么进展。只是从理论上推导，这个是未来芯片再发展的一个方向。
同时这个也是华国芯片能弯道超车的一个方向。
接过资料，刘士玮越看越惊讶。
从资料上来看，中为用的那个EDA软件模拟出来的东西，就是可以用的。而在EDA上模拟出来了，通过模拟的去反推。
也就说，3D堆叠晶体管技术将会有一个极大的进展。
或许可能在三五年内就能有成熟的工艺出来。
但……
刘士玮忽然记起来了，中为集团用的是Synopsys的EDA。也就说，Synopsys能有这个东西出来，也代表了美丽国那边这项技术有了极大的突破。
自己这边再去追赶，却又是落后了。
不过让他奇怪的是，美丽国那边如果研究出来这个东西，怎么可能一点消息都没有。无论是从顶刊，还是什么学术会议上，他都没有见美丽国那些同行说起过这个。
大家讨论时，都认为这个东西还是一个待研究的阶段。
怎么突然就出来了？
更关键的是，就算出来了，这些东西按照美丽国那边的做法，根本不会放在授权的范围里面。中为集团是如何弄到的。
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